RTV-3110 Silicone Rubber Encapsulant With F Catalyst For Electronics Potting And Encapsulation, Room Temperature Cure, Easy To Mix And Pour, No Vacuum Deair Needed, Ideal For Simple Patterns And Varying Thickness

Kit unique RTV-3110 Silicone Encapsulant pour Potting Électronique
✔️ Durcissement à température ambiante, mélange facile ; options de catalyseur 10:1 à 20:1

Ce kit d’encapsulation en deux parties est conçu pour les tâches de potting et d’encapsulation électronique. La base 3110 est un caoutchouc silicone à faible viscosité, adapté à la reproduction de motifs simples sans sous-coupes profondes, et il durcit en un matériau ferme et flexible. Associé au catalyseur RTV-3000 F, il durcit à température ambiante quelle que soit l’épaisseur, ce qui le rend idéal pour un potting rapide dans les assemblages électroniques et de contrôle où la désaération sous vide n’est pas nécessaire.

✅ Couleur Blanc
✅ Constante diélectrique à 100 Hz = 2,29
✅ Constante diélectrique à 100 kHz = 2,2
✅ Résistance diélectrique = 434 volts par mil v/mil
✅ Facteur de dissipation à 100 Hz = 0,01
✅ Facteur de dissipation à 100 kHz = 0,001
✅ Dureté - Shore A = 45
✅ Viscosité dynamique = 13000 centipoises
✅ Allongement = 175 %
✅ Plage de température -55°C à 200°C
✅ Résistance à la traction = 400 psi
✅ Conductivité thermique = 0,000866 W/mK
✅ Gravité spécifique à 25°C = 1,14

💡 À quoi sert un encapsulant silicone en électronique ?

C’est une solution pratique pour protéger les circuits imprimés et composants lors du potting et pour des motifs simples.

- Pratique pour la protection contre l’humidité en électronique - Offre une isolation diélectrique et une stabilité thermique - Durcissement à température ambiante et coulage facile pour différentes épaisseurs - Idéal pour les motifs simples et le prototypage rapide