RTV-3110 硅胶封装胶，含F型催化剂，适用于电子灌封和封装，室温固化，易于混合和倒出，无需真空排气，适合简单模具和不同厚度

单组份 RTV-3110 电子灌封用硅胶封装剂
✔️ 室温固化，易混合；催化剂比例可选 10:1 至 20:1

这款双组份封装剂套装适用于电子灌封和封装任务。3110 基材是一种低粘度硅橡胶，适合复制无深凹槽的简单模具，固化后形成坚固且柔韧的材料。搭配 RTV-3000 F 催化剂时，可在室温下任意厚度固化，非常适合电子和控制组件的快速灌封，且无需真空脱气。

✅ 颜色：白色
✅ 介电常数（100 Hz）= 2.29
✅ 介电常数（100 kHz）= 2.2
✅ 介电强度 = 434 伏特/密耳 v/mil
✅ 损耗因数（100 Hz）= 0.01
✅ 损耗因数（100 kHz）= 0.001
✅ 硬度 - Shore A = 45
✅ 动态粘度 = 13000厘泊
✅ 伸长率 = 175%
✅ 温度范围 -55°C 至 200°C
✅ 抗拉强度 = 400 psi
✅ 热导率 = 0.000866 W/mK
✅ 比重 @ 25°C = 1.14

💡 硅胶封装剂在电子产品中有什么用途？

它是保护电路板和元件在灌封及简单模具制作中的实用选择。

- 方便电子产品防潮保护 - 提供介电绝缘和热稳定性 - 室温固化，易于倒注，适应不同厚度 - 适合简单模具和快速原型制作